SMD & COB & GOB LED من سيصبح اتجاه تكنولوجيا LED؟

SMD & COB & GOB LED من سيصبح التكنولوجيا التي يقودها الاتجاه؟

منذ تطوير صناعة شاشات العرض LED ، ظهرت مجموعة متنوعة من عمليات الإنتاج والتعبئة لتكنولوجيا التعبئة الصغيرة واحدة تلو الأخرى.

من تقنية تغليف DIP السابقة إلى تقنية تغليف SMD ، إلى ظهور تقنية تغليف COB ، وأخيراً ظهورتقنية GOB.

تكنولوجيا تغليف SMD

تقنية العرض LED SMD

SMD هو اختصار لـ Surface Mounted Devices.تقوم منتجات LED المغلفة بواسطة SMD (تقنية تثبيت السطح) بتغليف أكواب المصباح ، والأقواس ، والرقائق ، والخيوط ، وراتنج الإيبوكسي ، وغيرها من المواد في حبات مصباح بمواصفات مختلفة.استخدم آلة وضع عالية السرعة لتلحيم حبات المصباح على لوحة الدائرة باستخدام لحام إنحسر بدرجة حرارة عالية لإنشاء وحدات عرض ذات درجات مختلفة.

تقنية SMD LED

تباعد SMD الصغير بشكل عام يعرض حبات مصباح LED أو يستخدم قناعًا.نظرًا للتكنولوجيا الناضجة والمستقرة ، وتكلفة التصنيع المنخفضة ، والتبديد الجيد للحرارة ، والصيانة المريحة ، فإنها تحتل أيضًا حصة كبيرة في سوق تطبيقات LED.

تستخدم شاشة SMD LED الرئيسية للوحة الإعلانات LED الخارجية الثابتة.

تكنولوجيا التغليف COB

شاشة LED COB

الاسم الكامل لتقنية تغليف COB هو Chips on Board ، وهي تقنية لحل مشكلة تبديد حرارة LED.مقارنةً بـ in-line و SMD ، فهي تتميز بتوفير المساحة ، وتبسيط عمليات التعبئة والتغليف ، ووجود طرق إدارة حرارية فعالة.

تقنية COB LED

تلتصق الرقاقة العارية بركيزة التوصيل البيني بغراء موصل أو غير موصل ، ثم يتم إجراء ربط السلك لتحقيق توصيلها الكهربائي.إذا تعرضت الشريحة العارية للهواء بشكل مباشر ، فإنها تكون عرضة للتلوث أو التلف من صنع الإنسان ، مما يؤثر على وظيفة الشريحة أو يدمرها ، لذلك يتم تغليف الشريحة وأسلاك الترابط بالغراء.يسمي الناس أيضًا هذا النوع من التغليف التغليف الناعم.لها مزايا معينة من حيث كفاءة التصنيع ، المقاومة الحرارية المنخفضة ، جودة الضوء ، التطبيق ، والتكلفة.

شاشة SMD-VS-COB-LED

تستخدم شاشة COB LED الرئيسية في الملعب الداخلي والصغير مع شاشة LED الموفرة للطاقة.

عملية تقنية GOB
شاشة GOB Led

كما نعلم جميعًا ، ترتبط تقنيات التعبئة الرئيسية الثلاث لـ DIP و SMD و COB حتى الآن بتقنية مستوى رقاقة LED ، ولا يتضمن GOB حماية رقائق LED ، ولكن على وحدة عرض SMD ، جهاز SMD إنها نوع من تقنيات الحماية التي يتم فيها ملء قاعدة PIN للقوس بالغراء.

GOB هو اختصار لـ Glue on board.إنها تقنية لحل مشكلة حماية مصباح LED.إنها تستخدم مادة شفافة جديدة متطورة لتعبئة الركيزة ووحدة التغليف LED الخاصة بها لتشكيل حماية فعالة.لا تتمتع المادة بشفافية عالية فحسب ، بل تتميز أيضًا بموصلية حرارية فائقة.يمكن أن تتكيف خطوة GOB الصغيرة مع أي بيئة قاسية ، مما يحقق خصائص مقاومة الرطوبة الحقيقية ، ومقاومة الماء ، ومقاومة الغبار ، ومقاومة الاصطدام ، ومقاومة الأشعة فوق البنفسجية.

بالمقارنة مع شاشة SMD LED التقليدية ، فإن خصائصها حماية عالية ، ومقاومة للرطوبة ، ومقاومة للماء ، ومضادة للتصادم ، ومضادة للأشعة فوق البنفسجية ، ويمكن استخدامها في بيئات أكثر قسوة لتجنب الأضواء الميتة ذات المساحة الكبيرة وأضواء السقوط.

مقارنةً بـ COB ، فإن خصائصه هي صيانة أبسط ، وتكلفة صيانة أقل ، وزاوية رؤية أكبر ، وزاوية عرض أفقية ، ويمكن أن تصل زاوية الرؤية العمودية إلى 180 درجة ، والتي يمكن أن تحل مشكلة عدم قدرة COB على خلط الأضواء ، والوحدات النمطية الخطيرة ، وفصل الألوان ، سوء التسطيح السطحي ، وما إلى ذلك مشكلة.

يستخدم GOB الرئيسي في شاشة عرض الإعلانات الرقمية LED الداخلية.

تنقسم خطوات إنتاج المنتجات الجديدة من سلسلة GOB تقريبًا إلى 3 خطوات:

1. اختر أفضل المواد ذات الجودة ، وحبات المصابيح ، وحلول الدوائر المتكاملة ذات الفرشاة العالية جدًا في الصناعة ، ورقائق LED عالية الجودة.

2. بعد تجميع المنتج ، يبلغ عمره 72 ساعة قبل وضع وعاء GOB ، ويتم اختبار المصباح.

3. بعد وضع بوتينغ GOB في الأواني ، يتم التقادم لمدة 24 ساعة أخرى لإعادة تأكيد جودة المنتج.

في منافسة تكنولوجيا التغليف LED ذات الملعب الصغير ، تغليف SMD ، تكنولوجيا تغليف COB ، وتكنولوجيا GOB.أما من يمكنه الفوز بالمنافسة من بين الثلاثة ، فهذا يعتمد على التكنولوجيا المتقدمة وقبول السوق.من هو الفائز النهائي ، دعونا ننتظر ونرى.